温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种半导体装置及其制造方法，电路基板和电子机器。半导体装置的制造方法包括：在第一面（２０）具有多个芯片搭载区域（３８）的半导体基板（１０）的、起于第一面（２０）的凹部（２２）内形成导电部（２０）的步骤；在各个芯片搭载区域（３８）上至少各...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。