温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是关于一种覆晶封装制程，其是先在芯片参考线路基板的多个定位标记定位于线路基板上之后，在这些定位标记上配置一隔绝材料块，并对这些隔绝材料块进行一固着处理，例如回焊或固化，以使这些隔绝材料块分别形成一隔绝物于这些定位标记上。藉由这些隔绝物...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。