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本发明提供一种半导体集成电路装置，其为了实现配线层之间的平坦化，而在同一层配线之间具备由与配线材料相同的材料构成的虚拟图案的同时，可以适当地抑制该虚拟图案和配线之间的相对向电容。作为在同一层配线（配线图案）（３ａ、３ｂ）之间利用与这些配线材...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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