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本发明涉及一种用于自动高精度切割一种材料层的设备（５０），该材料层通过脆化区域而结合在源基片上，该源基片和被切割材料层形成被切割工件，所述设备包括切割装置（５３１，５３２）和用于保持被切割工件的位置的装置（５１０），其特征在于，所述切割装置...
该专利属于硅绝缘技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅绝缘技术公司授权不得商用。

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