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半导体集成器件的接触装置制造方法及图纸
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下载半导体集成器件的接触装置的技术资料
文档序号:3204647
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一种集成器件具有:一第一导电区(6A);一第二导电区(11A);一绝缘层(9),配置在第一与第二导电区之间;至少一个通孔(35),延伸在第一与第二导电区之间的所述绝缘层(9)之中;以及一接触装置(10A),制成在通孔之中并在电气上连接第一导...
该专利属于ST微电子公司所有,仅供学习研究参考,未经过ST微电子公司授权不得商用。
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