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披露一种用于器件的封装。分隔颗粒随机位于器件区域内以便防止安装在衬底上盖件与有效部件接触，由此防止它们损坏。分隔颗粒固定在衬底的一侧上以便防止任何运动。...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司;材料研究及工程研究所授权不得商用。

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