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芯片测试夹具及其上盖制造技术
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下载芯片测试夹具及其上盖的技术资料
文档序号:3204582
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一种测试夹具,用以测试一芯片(chip),被封装芯片具有一晶粒设于一基板的上表面,多个接点设于基板的下表面,以及一封装材料覆盖于晶粒及基板之上。测试夹具包括一底座以及一上盖,底座表面设有多个测试点,封装芯片可容置于底座中,其多个接点分别与多...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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