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在绝缘膜上形成凹状图形的半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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下载在绝缘膜上形成凹状图形的半导体装置及其制造方法的技术资料
文档序号:3204521
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本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在含有Si、O和C的层间绝缘膜上形成多个贯通孔时,形成包括多个贯通孔的贯通孔群,和在孤立贯通孔的周围形成多个虚设贯通孔。和/或提高蚀刻气体中的含氮气体的含量。此外,使用含有C↓[4]F↓[6]的蚀刻气体...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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