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提供了适于电镀铜的组合物，该组合物包含一种或多种铜离子源；一种或多种选自链烷醇胺，聚胺和它们的混合物的含胺化合物；和水。这些组合物在沉积或修补用于电子器件制造的籽晶层中有效。同时提供了使用这些组合物的方法。...
该专利属于罗姆和哈斯电子材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆和哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。

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