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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3204426
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本发明提供一种半导体装置,包括:形成于半导体基板上的第一布线层;形成于该第一布线层上的层间绝缘膜;夹持于上述第一布线层与上述层间绝缘膜之间的阻挡层;形成于上述层间绝缘膜上由金层构成的作为最上层布线层的第二布线层。上述阻挡层,跨过含有形成于上...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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