专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
联华电子股份有限公司
>
一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法技术
>技术资料下载
下载一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法的技术资料
文档序号:3204406
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种具有空气间隔的集成电路结构,其特征在于所述结构包含有: 一基底,其上具有一底层; 一第一层金属导线图案,形成于该底层上; 一第二层金属导线图案,形成于该第一层金属导线图案上方; 一支撑结构,形成于该第一层金属导线...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。