下载半导体器件及传导结构形成工艺的技术资料

文档序号:3204356

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可以形成带有金属层的半导体器件和传导结构。在一种实施方案中,半导体器件含有非晶质金属层(22)和晶质金属层(42)。非晶质金属层(22)有助于减少通过该层可能的渗透杂质。在非晶质金属层(22)上形成的更具传导性晶质金属层(42)有助于保持相...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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