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一种用电子束曝光的掩膜版制造方法，包括步骤：　　　　提供一个接地的掩膜版基底；　　　　在所述基底上涂覆抗蚀剂；　　　　用电子束曝光所述基底上的多个套准标记图案和电路管芯图案；　　　　用电子束曝光所述基底上除上述图案之外的其他图案；　　　　对...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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