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一种铜电镀薄膜方法，包括：先在阻挡层上沉积铜籽晶层，然后再在该铜籽晶层上以电化学电镀方法生长出电镀铜薄膜层；其特征是：该方法在上述两步骤之间还包括对铜籽晶层进行表面处理的步骤。...
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