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在将由通道划分的区域中形成了电路的半导体晶片Ｗ分割成各个电路的半导体芯片的情况下，通过靠激发而降低粘结力的粘结片，在支承板（１３）上粘贴半导体晶片Ｗ的表面，使半导体晶片Ｗ的背面（１０）露出，对与支承板（１３）一体的半导体晶片Ｗ的背面（１０）...
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