温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

可堆置的功率半导体模块，包括导电基板（２），导电盖板（３）和多个半导体芯片（１）。半导体芯片几个一组地被守排在预先装配的子模块中的单个基板上。基板（２）可朝盖板（３）移动。子模块在模块外壳内平行安排。子模块在模块完全可以按照它们的电流额定值...
该专利属于ABB瑞士有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ABB瑞士有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。