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提供一种半导体装置，具备设在基板（１０）上的下层层间绝缘膜（１１）、由沿着下层层间绝缘膜（１１）的下层布线槽（１３）的壁面形成的下层阻挡金属层（１４）以及铜膜（１５）构成的下层布线（１６）、上层插头（２２ａ）以及上层布线（２２ｂ）。上层插头...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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