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一种弹性凸块结构，在一电子组件表面的多个导电接点形成多个凸块，该电子组件通过该凸块与外部电子组件电性连接，其特征在于：该凸块由一高分子凸块与一金属层所形成，该高分子凸块具有一上表面、一下表面及一个或一个以上的侧面，该侧面连接该上表面与该下表...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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