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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明的目的在于：提供一种防止在半导体工序中的接合或者检查时的探测时，由于施加在衬垫电极上的应力而在衬垫电极的下层的绝缘膜产生裂纹的半导体器件。半导体器件，包括：在形成在硅衬底１０１上的绝缘膜（１１３...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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