下载接触孔的制造方法以及半导体元件的制造方法的技术资料

文档序号:3203914

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种接触孔的制造方法,包括:    提供一衬底,该衬底上已形成有多个导电结构;    进行一离子注入步骤;    进行一热工艺,以在该些导电结构的侧壁上以及未被该些导电结构覆盖的该衬底表面上形成一衬层,其中形成在该些导电结构侧壁处的该衬层的...
该专利属于茂德科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过茂德科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。