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接触孔的制造方法以及半导体元件的制造方法技术
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文档序号:3203914
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一种接触孔的制造方法,包括: 提供一衬底,该衬底上已形成有多个导电结构; 进行一离子注入步骤; 进行一热工艺,以在该些导电结构的侧壁上以及未被该些导电结构覆盖的该衬底表面上形成一衬层,其中形成在该些导电结构侧壁处的该衬层的...
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