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本发明提供一种中间芯片，用于取得半导体芯片间的电连接，具有：具有第一面和第二面的基板；向该基板的所述的一面侧突出的贯通电极；在所述基板的第二面侧，在俯视的状态下，配置在与所述贯通电极不同的位置上的柱电极；配置在所述基板中或所述基板面上，使所...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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