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PN结衬底隔离片上电感的优化设计方法技术
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文档序号:3203890
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本发明属于微电子技术领域,具体为一种采用标准CMOS工艺设计多PN结衬底隔离片上电感的方法。包括:单阱工艺中在阱上注入与阱离子极性相反的杂质,对于深阱工艺,在深阱上形成与该深阱离子相反类型的阱,形成与硅片垂直方向的双PN结;在此基础上,在其...
该专利属于复旦大学所有,仅供学习研究参考,未经过复旦大学授权不得商用。
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