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为了测量ＳＩＰ结构的封装外壳内单个芯片的工作电流，本发明提供一种半导体器件。该ＳＩＰ结构的封装外壳包括第一芯片和在封装外壳内连接到第一芯片的第二芯片，通过该第一芯片在封装外壳的内部和外部之间进行信号的发送／接收。第一芯片包括接口电路（６Ａ、...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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