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本发明涉及一种沿着半导体晶片的周缘移动切割器刀片、从而切割贴附在有图案形成于其上的半导体晶片表面上以在处理半导体晶片前保护所述图案的保护带的方法。在切割器刀片的侧面与半导体晶片的周缘相接触的状态下移动切割器刀片，藉此来切割贴附在半导体晶片表...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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