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根据本发明，提供了一种用于研磨制造半导体集成电路用晶片的表面的研磨垫，其中所述研磨垫的研磨速率高且研磨均匀、寿命长。优选本发明的研磨垫包括非织布（基材）和填充非织布间的空隙的无孔光固化树脂，并且可以通过用含有选自亲水光聚合性聚合物或低聚物和...
该专利属于旭化成电子材料元件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭化成电子材料元件株式会社授权不得商用。

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