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本发明涉及为一种微米级芯片封装结构。它是在芯片本体１一表面设有一焊垫２，焊垫２外周边及外周边以外的芯片本体１表面设置保护层３，其特点是焊垫２表面及其外周边的保护层３上依次叠加钛层４、铜层５和铜柱６，铜柱６顶端植置锡球７。本发明的封装结构能提...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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