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本发明提供一种半导体装置，各半导体功率单元由多个分割单元构成，将各分割单元依照属于各半导体功率单元的分割单元次序地排列配置，将来自各分割单元的输出布线各输出布线之间不交叉地形成分别与输出端子垫相连接的ＩＣ芯片主体。该半导体芯片主体上，配置有...
该专利属于罗姆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。

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