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在一种用于在加工半导体晶片背面的工序之后将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法中，将半导体晶片保持成其上形成有图案的面朝上的状态，并将粘性带从下方贴附到半导体晶片的背面上。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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