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一种半导体封装件，其特征在于，该封装件包括：　　　　两个基板，每一基板都包括一个芯片安置区及多个设置在该基板上的电性连接垫；　　　　至少两个半导体芯片，分别安置在该两个基板的芯片安置区上，且与其电性连接垫电性连接；　　　　两个封装胶体，分别...
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