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本发明涉及一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂20－30份，偶联剂0.5－1份，分散剂0.5－1份，黑膏0.2－0.6份，球形二氧化硅65－70份，改性胺固化剂8－10份。本发明将自合成的分散剂引入芯片级底部...
该专利属于烟台德邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技股份有限公司授权不得商用。

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