一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶制造技术

本发明专利技术涉及一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶，其原料按照重量份数包括：环氧树脂20－30份，偶联剂0.5－1份，分散剂0.5－1份，黑膏0.2－0.6份，球形二氧化硅65－70份，改性胺固化剂8－10份。本发明专利技术将自合成的分散剂引入芯片级底部填充材料的配方中，可以明显降低芯片级底部填充材料在封装测试中硅片表面析出的程度。的程度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶


[0001]本专利技术涉及一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶材料，属于单组分、热固化型环氧电子胶黏剂材料领域。

技术介绍

[0002]在芯片封装技术中，IC芯片与有机基板的接合层中由大量微小尺寸的焊点组成，它们的变形适应能力较差，对热应力极为敏感，使得结构可靠性问题更加突出。利用聚合物底部填充来提高封装芯片可靠性是近年来发展的一种新方法。该方法经济易行，在芯片封装的过程中，底部填充材料(Underfill)通过热固化作用在IC芯片与有机基板之间的狭缝中逐渐凝固成形，并且将连接的焊点保护起来。同时还可以有效减缓冲击载荷，改善封装芯片的抗变形、抗潮湿、抗化学腐蚀等性能，能极大地提高封装芯片的疲劳寿命，因此具有很大发展潜力。
[0003]芯片级底部填充材料在常温下未固化之前是一种单组分液态材料，主要成分是环氧树脂，与较多添加量的球形二氧化硅组成。芯片级底部填充材料常温粘度较大，但由于树脂中分子量分布不同，配方设计中必然添加相关助剂，因此在实际封装测试中，在芯片中硅表面容易出现析出现象，在此称为“溢脂”。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅表面低溢脂的芯片级底部填充胶，其特征在于，其原料按照重量份数包括：环氧树脂20－30份，偶联剂0.5－1份，分散剂0.5－1份，黑膏0.2－0.6份，球形二氧化硅65－70份，改性胺固化剂8－10份。2.根据权利要求1所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述的分散剂为苯乙烯马来酸酐共聚物，超支化苯乙烯马来酸酐共聚物，超支化苯乙烯马来酸酐共聚物酯化物中的一种或两种以上。3.根据权利要求2所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，以重量份计，所述的超支化苯乙烯马来酸酐共聚物为8－12份苯乙烯、1－2份偶氮二异丁腈、2－3份乙烯基苄基硫醇、10－12份马来酸酐共同反应聚合而成；以重量份计，所述的超支化苯乙烯马来酸酐共聚物酯化物为3－5份超支化苯乙烯马来酸酐共聚物、0.3－0.5份对苯磺酸与酯化剂反应生成。4.根据权利要求3所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，所述的酯化剂包括甲醇、十二醇和正丁醇。5.根据权利要求1所述的芯片级底部填充胶，其特征在于，以重量份数计，所述的环氧树脂包括双酚型环氧树脂15－20份和特种环氧树脂5－10份；所述的双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂或/和双酚F型环氧树脂；所述的特种环氧树脂为日本住友...

【专利技术属性】
技术研发人员：金涛，王建斌，姜贵琳，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：