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本发明揭示几种功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（ＬＥＤ）芯片及其低成本高产能的批量生产方法。这几种功率型高亮度白光组合半导体发光二极管芯片的结构包括，但不限于：第一外延层键合到高导热的导电衬底的一面上并且发出具有第一波长的光，导电衬底的...
该专利属于金芃所有，仅供学习研究参考，未经过金芃授权不得商用。

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