专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
三星SDI株式会社
>
化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法技术
>技术资料下载
下载化学机械抛光浆料组合物及使用其抛光钨图案晶片的方法的技术资料
文档序号:32029529
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种用于抛光钨图案晶片的CMP浆料组合物以及使用其抛光钨图案晶片的方法。所述CMP浆料组合物包含:选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一种溶剂;研磨剂;以及杀生物剂,其中所述研磨剂包含用选自含两个氮原子的硅烷及含三个氮原子的硅烷中的至少一者改性...
该专利属于三星SDI株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星SDI株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。