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本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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