印刷电路板制造技术

本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]本申请要求于2020年7月24日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0092417号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0003]当在印刷电路板上形成过孔时，为了提高散热特性等，优选的是，形成其中内部空间填充有金属材料的填充型过孔。然而，由于当前开发的技术的局限性，大尺寸填充型过孔具有空隙和凹坑的问题。在这种情况下，不仅板的可靠性会是有问题的，而且会难以实现在板散热或信号传递特性方面有利的堆叠过孔结构。此外，过孔通常形成为在过孔的内部空间被填充时延伸到板上。在这种情况下，延伸到板上的金属层具有大的厚度，并且可能需要诸如蚀刻等的附加工艺来减小厚金属层的厚度。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种能够防止过孔中出现空隙的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种具有优异可靠性的印刷电路板。
[0006]本公开的另一方面在于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；金属焊盘，设置在所述绝缘层的一侧上；通路孔，穿过所述绝缘层以使所述金属焊盘的至少一部分暴露；以及过孔，填充所述通路孔的至少一部分，其中，所述过孔包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸和所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸彼此不同。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层中的晶粒的平均尺寸大于所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括凹入部，所述凹入部在所述第一金属层与所述第二金属层之间的界面上面向所述金属焊盘，并且所述第二金属层填充所述凹入部的至少一部分。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括第一区域和第二区域，并且所述第一金属层的所述第一区域和所述第二区域中的晶粒的平均尺寸彼此不同。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第一区域设置在所述过孔内部，并且所述第一金属层的所述第二区域设置在所述过孔内部且围绕所述第一区域。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸大于所述第二区域中的晶粒的平均尺寸。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层中的晶粒的平均尺寸小于所述第一金属层的所述第一区域中的晶粒的平均尺寸并且大于所述第一金属层的所述第二区域中的晶粒的平均尺寸。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的印刷电路板，其中，所述过孔还包括第三金属层，所述第三金属层覆盖所述金属焊盘的通过所述通路孔暴露的区域的至少一部分以及所述通路孔的壁表面的至少一部分，并且所述第一金属层设置在所述第三金属层上。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第二金属层和所述第三金属层延伸到所述绝缘层的顶表面上。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，在所述绝缘层的所述顶表面上，所述第三金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度。11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述过孔还包括第四金属层，所述第四金属层设置在所述绝缘层的所述顶表面上，并且所述第三金属层设置在所述第四金属层上。12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层、所述金属焊盘、所述通路孔和所述过孔分别包括多个绝缘层、多个金属焊盘、多个通路孔和多个过孔，其中：所述多个绝缘层堆叠以形成堆叠结构，
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【专利技术属性】
技术研发人员：文盛载，崔锺赞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：