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本发明系关于在预烧测试操作测试集成芯片之测试系统，要被测试的集成芯片可成群被排列于预烧板上。该预烧板具第一连接装置以连接该预烧板至测试器装置。该测试器装置包括具测试电路的测试模块以根据该预烧测试操作测试在该预烧板上的芯片，该测试模块具第二连...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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