温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明为有关一种多芯片封装结构，于封装载板于固晶区四侧边分别设有外接引脚、可供电性连接至外部预设电子电路，并于固晶区处固设第一芯片，且第一芯片分别设有内部电路及隔离封圈结构，则于内部电路外部四侧边分别由内往外依序电性连接有多个输入及输出单元...
该专利属于禾瑞亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过禾瑞亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。