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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3202847
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一种半导体器件,包括形成于衬底(40)上的下层(3、4、5、10、32)和覆盖下层的第一绝缘层(14、15)。形成的第一凹面区(17)从第一绝缘层的表面延伸至下层。第一锥形区(20)是沿着位于第一凹面区的底部和第一凹面区的内壁之间的夹角部分...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。
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