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一种可供形成预焊锡材料的半导体封装基板制法，其特征在于，该制法包括：提供至少一表面形成有多个电性连接垫的封装基板；在该封装基板表面上形成有机绝缘保护层；以及薄化该有机绝缘保护层的厚度，使该有机绝缘保护层显露出电性连接 ...
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