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本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种降低晶圆包装破损的方法；本发明以对应的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。破片异常。
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该专利属于滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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