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一种大功率LED倒装芯片封装用荧光膜粘接剂，其包括以下重量份的原料：甲基乙烯基含氢有机硅树脂100份、改性触变剂0.5
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该专利属于南京科矽新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京科矽新材料科技有限公司授权不得商用。

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