下载一种保护有源区面积的浅结隔离槽工艺的技术资料

文档序号:3202236

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本发明为一种保护有源区面积的新STI工艺。随着集成电路器件集成度的不断提高,在同一块芯片上往往集成了多种不同的电路和器件。对于这样的芯片制造工艺,人们既要保证核心逻辑电路的高性能又要尽量增加存储器的容量和密度。为此,本发明提出了一种新的ST...
该专利属于上海华虹(集团)有限公司;上海集成电路研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹(集团)有限公司;上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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