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金属容器结构的平面化制造技术
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文档序号:3202096
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在绝缘材料内形成的开孔中提供导电材料。该过程包括:首先在至少一部分该开孔和该开孔外的至少一部分绝缘材料上形成导电材料。接着,含金属的填充材料在开孔内部并且也在该开孔外的绝缘材料上的至少一部分导电材料上形成。该含金属的填充材料至少部分地填充该...
该专利属于微米技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过微米技术股份有限公司授权不得商用。
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