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高频器件，具有：半导体基板；高频电路层，形成在所述基板上，并包括电路元件和多层布线层；多个导电焊盘；连接到所述多个导电焊盘的重新布线层；电绝缘密封层，形成在所述第一电绝缘层和所述重新布线层上，并且厚度大于所述多层布线层的厚度；多个安装连接端...
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