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本发明提供一种半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备，该制造方法具备：在具备形成有多个电子电路的有源面（１０ａ）的基板（１０）的该有源面侧，嵌入成为电子电路的外部电极的连接端子（２４）的工序；研磨基板（１０）的背面（１０ｂ）来...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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