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公开了金属化不导电基底的方法。该方法包括：（ａ）提供不导电基底，该基底具有暴露的不导电表面；（ｂ）通过非电镀在该暴露的不导电表面上形成第一个镍层；和（ｃ）使用ｐＨ为２至２．５的溶液通过电镀在第一个镍层上形成第二个镍层。该不导电基底可以是例如...
该专利属于罗姆和哈斯电子材料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗姆和哈斯电子材料有限责任公司授权不得商用。

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