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公开了一种蚀刻方法，包括以下步骤：准备基板５；在基板上形成第一和第二膜（６１）和（６２），每层膜具有预定的内应力，从而第一和第二膜（６１、６２）的内应力互相抵消或相减；在第一和第二膜（６１、６２）中形成多个初始孔（６３），以形成掩模（６）；...
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