专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
TDK株式会社
>
用于制造电子器件的结构体及使用它的电子器件制造方法技术
>技术资料下载
下载用于制造电子器件的结构体及使用它的电子器件制造方法的技术资料
文档序号:3201844
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种能大幅度提高产品形状自由度的电子器件制造用结构体。根据本发明的电子器件制造用结构体,其特征在于,包括基板(11);和在上述基板(11)上设置的导电膜(12),其特征在于,上述导电膜对上述基板11)的粘接力小于等于0.1N/cm...
该专利属于TDK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过TDK株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。