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本发明涉及半导体器件，特别是具有接地端、以及配置在其周边的多个信号端的半导体器件，其目的在于提供提高其性能的技术。为了达到上述目的，使得与功能块（１１）连接的接地端（５、３５）和与功能块（１２）连接的接地端（６、３６）分离。因此，对某一功能...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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