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一种用于电子芯片的方法（和结构），该芯片具有至少一层材料，对于所述材料来说，第一载流子类型的载流子迁移率在第一晶面上高于在第二晶面上，且第二载流子类型的载流子迁移率在第二晶面上高于在第二晶面上，包括具有至少一个在所述材料的所述第一晶面上制造...
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